酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究


Autoria(s): 韩艳春; 杨宇明; 李滨耀; 冯之榴
Data(s)

1996

Resumo

研究了酞侧基聚芳醚酮(PEK-C)的屈服应力、杨氏模量和断裂韧性等对温度的依赖性,给出了本文所用PEK-C的屈服应力与杨氏模量及屈服应力与断裂韧性间的定量关系.研究表明,在12℃~190℃的温度范围内,随温度的升高,材料的屈服应力、杨氏模量降低.断裂韧性K1c和G1c的对数与屈服应力间存在很好的线性关系.

Identificador

http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/25877

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/158741

Idioma(s)

中文

Fonte

韩艳春;杨宇明;李滨耀;冯之榴 .酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究 ,高分子学报 ,1996,(4 ):429-433

Palavras-Chave #酞侧基聚芳醚酮(PEK-C) #屈服应力 #杨氏模量 #断裂韧性
Tipo

期刊论文