Ti-Al合金环境脆性机制的电子理论
| Data(s) |
1999
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| Resumo |
根据固体与分子经验电子理论(EET)分析计算Ti-Al系金属间化合物及氢和氧影响下各相的价电子结构与解理能Gc，据此分析Ti-Al系金属间化合物的环境脆性(EE)．结果表明，Ti3Al的氢脆是由于高氢含量下易生成性相引起的；TiAl的氢脆是由于固溶氢减弱含氢TiAl晶胞主干键并降低解理能引起的．而Ti3Al固溶氧使其键结构呈更严重的各向异性，导致Ti3Al脆性加剧；在氧含量较高时，氧化物TiO2形成将导致更加恶劣的脆性，而形成最强键ｎA和热稳定性较高的Al2O3将会有好的抗氧化性．同时也解释一些尚有争议的实验结果，并提出一些解决环境脆性的韧化途径. |
| Identificador | |
| Idioma(s) |
中文 |
| Fonte |
李文; 孔晓华.Ti-Al合金环境脆性机制的电子理论,有色金属,1999,51(2):71-75 |
| Palavras-Chave | #Ti－Al系 #金属间化合物 #价电子结构 #环境脆性 |
| Tipo |
期刊论文 |
