钒取代Keggin型杂多酸的多层组装和电催化性能研究


Autoria(s): 翟剩勇; 刘建允; 金永东; 董绍俊
Data(s)

2003

Resumo

用层层组装的方法在 4 -氨基苯甲酸预修饰的玻碳电极上交替沉积过渡金属钒取代的杂多酸H3 PW6V6O6- 4 0 (简称 PW6V6)和联吡啶锇取代的聚乙烯吡啶 (QPVP-Os) .用表面等离子体共振 (SPR)技术和循环伏安 (CV)法对多层膜进行了表征 .结果表明 ,多层膜的生长均匀 ,平均厚度为 2 .88nm.还研究了多层膜对亚硝酸根 (NO- 2 )和溴酸根 (Br O- 3 )的催化还原活性.

Identificador

http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/17457

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/152986

Idioma(s)

中文

Fonte

翟剩勇;刘建允;金永东;董绍俊.钒取代Keggin型杂多酸的多层组装和电催化性能研究,高等学校化学学报,2003,24(6):992-995

Palavras-Chave #层层组装 #钒取代的杂多酸 #电催化还原
Tipo

期刊论文