用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂


Autoria(s): 王震; 杨慧丽; 高连勋; 丁孟贤; 益小苏
Data(s)

2004

Resumo

本文报道了两种具有稳定的低熔体黏度的有望用树脂转移模塑成形工艺的聚酰亚胺基体树脂,讨论了树脂的高温流变行为以及黏度与温度、时间的关系.

Identificador

http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/15201

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/150950

Idioma(s)

中文

Fonte

王震;杨慧丽;高连勋;丁孟贤;益小苏;.用于树脂传递模塑工艺的聚酰亚胺基体树脂,第十三届全国复合材料学术会议论文集,2004,():504-506

Palavras-Chave #聚酰亚胺 #树脂转移模塑 #流变行为 #黏度
Tipo

期刊论文