芳杂环聚合物热结构化过程研究

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Autoria(s): 赵根祥; 邱海鹏; 陶琨

Data(s)	2000
Identificador	http://ir.sxicc.ac.cn/handle/0/3667 http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/149909
Idioma(s)	中文
Fonte	赵根祥,邱海鹏,陶琨.芳杂环聚合物热结构化过程研究.合成树脂及塑料,2000,17(1):14-17
Tipo	期刊论文