石墨化温度及掺硅组分对再结晶石墨传导性能及微观结构的影响

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Autoria(s): 邱海鹏; 宋永忠; 刘朗; 郭全贵; 史景利; 翟更太

Data(s)	2002
Identificador	http://ir.sxicc.ac.cn/handle/0/3556 http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/149855
Idioma(s)	中文
Fonte	邱海鹏,宋永忠,刘朗,郭全贵,史景利,翟更太.石墨化温度及掺硅组分对再结晶石墨传导性能及微观结构的影响.功能材料,2002,33(6):678-681
Tipo	期刊论文