热峰模型在聚碳酸酯非晶化潜径迹中的应用


Autoria(s): 孙友梅,朱智勇,王志光,刘杰,张崇宏,金运范
Data(s)

12/04/2005

Resumo

为了描述快重离子在聚合物中的潜径迹行为 ,用不同能量的快重离子 (1 15 8GeVFe56 ,1 75 5GeVXe1 36 及 2 6 36GeVU2 38)辐照叠层半结晶聚碳酸酯膜 (MakrofolKG型 ) ,结合x射线衍射测量技术 ,在较宽的电子能损 (1 9— 17 1keV nm)和离子注量 (5× 10 1 0 — 3× 10 1 2 cm- 2 )范围研究了离子在半结晶聚碳酸酯中引起的非晶化过程 .应用径迹饱和模型假设 (损伤过程只发生在面积为σ的柱形径迹内 ) ,分别给出了Fe,Xe和U离子在不同电子能损下辐照聚碳酸酯时的平均非晶化径迹半径 .用热峰模型对实验结果进行了检验 ,结果表明Szenes的热峰模型较好地描述了离子在聚合物中的潜径迹行为 .

Identificador

http://ir.impcas.ac.cn/handle/113462/3553

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/129937

Idioma(s)

中文

Fonte

孙友梅,朱智勇,王志光,刘杰,张崇宏,金运范.热峰模型在聚碳酸酯非晶化潜径迹中的应用, 物理学报, 2005-04-12, 2005( 04):1707-1710

Palavras-Chave #离子辐照 #聚碳酸酯 #非晶化 #潜径迹
Tipo

期刊论文