电化学方法制备Si阵列微孔的工艺研究


Autoria(s): 薛智浩; 孙友梅; 常海龙; 刘杰; 侯明东; 姚会军; 莫丹; 陈艳峰
Data(s)

20/09/2008

Resumo

对用电化学方法制备Si大孔阵列管坑工艺进行了初步探索。通过对Si在KOH溶液中各向异性湿法蚀刻和在HF酸溶液中的电化学蚀刻过程中各种参数的摸索,确定在室温下制备大孔阵列的最佳配比浓度,蚀刻出符合要求的管坑阵列,为进一步制备结构化闪烁屏奠定了实验基础。

Identificador

http://ir.impcas.ac.cn/handle/113462/2331

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/128440

Idioma(s)

中文

Fonte

薛智浩;孙友梅;常海龙;刘杰;侯明东;姚会军;莫丹;陈艳峰;.电化学方法制备Si阵列微孔的工艺研究, 原子核物理评论, 2008-09-20, 2008( 03):277-281

Palavras-Chave #各向异性蚀刻 #微孔阵列 #电化学蚀刻
Tipo

期刊论文