转速对高压扭转Cu试样的组织与性能的影响
| Data(s) |
25/11/2010
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| Resumo |
通过高压扭转(HPT)技术在不同转速条件下实现了Cu试样的晶粒细化.利用光学显微镜(OM),透射电镜(TEM)及显微硬度计观察并测试了组织的结构与性能,并基于有限元计算了变形诱导试样的温升,研究了转速对Cu试样的组织细化与性能的影响.结果表明:转速由1/3r.min-1增大至1r.min-1,经1圈扭转变形,试样温度由40.8℃升高到54.1℃,变形组织均为100~600nm的高位错密度位错胞/亚晶组织,显微硬度由初始态的52HV0.05增大至140HV0.05;经16圈扭转变形,试样温度由50.4℃升高到97.4℃,组织细化到200nm.慢速扭转变形试样晶内位错密度高,微观组织处于严重变形状态;而快速扭转试样晶内衬度均匀,位错较少,微观组织经历明显的动态回复,显微硬度较慢速扭转变形试样低6% 国家自然科学基金项目(10721202,10772178,50571110) |
| Identificador | |
| Idioma(s) |
中文 |
| Fonte |
材料热处理学报.2010,31(11):109-115 |
| Palavras-Chave | #Cu #高压扭转 #微观结构 #显微硬度 #扭转速度 |
| Tipo |
期刊论文 |
