硅片接触表面的弹性形变范围


Autoria(s): 韩伟华; 余金中
Data(s)

2001

Resumo

国家973计划,国家自然科学基金

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18975

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/104125

Idioma(s)

中文

Fonte

韩伟华;余金中.硅片接触表面的弹性形变范围,半导体光电,2001,22(6):440

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文