6H-SiC高反压台面pn结二极管


Autoria(s): 王姝睿; 刘忠立; 李晋闽; 王良臣; 徐萍
Data(s)

2001

Resumo

在可商业获得的单晶6H-SiC晶片上,通过化学气相淀积,进行同质外延生长;并在此6H-SiC结构材料上,利用反应离子刻蚀和接触合金化技术,制作台面pn结二极管。详细测量并分析了器件的电学特性,测量结果表明此6H-SiC二极管在室温、空气介质中,-10V时,漏电流密度为2.4×10~(-8)A/cm~2,在反向电压低于600V及接近300℃高温下都具有良好的整流特性。

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18697

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/103986

Idioma(s)

中文

Fonte

王姝睿;刘忠立;李晋闽;王良臣;徐萍.6H-SiC高反压台面pn结二极管,半导体学报,2001,22(4):507

Palavras-Chave #半导体器件
Tipo

期刊论文