氧、硼、磷掺杂对氢化非晶硅中铒1.54μm发光的作用


Autoria(s): 梁建军; 王永谦; 陈维德; 王占国; 常勇
Data(s)

2000

Resumo

利用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)技术生长氧、硼、磷掺杂的氢化非晶硅薄膜。在室温下注入铒离子后研究三种掺杂元素对铒离子发光的作用。室温下观察到很强的光致发光现象。氧的引入并且和铒离子形成发光中心,提高了铒离子的发光强度。退火实验表明氧、硼、磷的掺杂补偿了材料中的缺陷,提高了氢的逃逸温度,改善材料的热稳定性,使材料的退火温度因掺杂元素的加入而提高,铒的发光得到增强。讨论了铒离子的发光机制。

利用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)技术生长氧、硼、磷掺杂的氢化非晶硅薄膜。在室温下注入铒离子后研究三种掺杂元素对铒离子发光的作用。室温下观察到很强的光致发光现象。氧的引入并且和铒离子形成发光中心,提高了铒离子的发光强度。退火实验表明氧、硼、磷的掺杂补偿了材料中的缺陷,提高了氢的逃逸温度,改善材料的热稳定性,使材料的退火温度因掺杂元素的加入而提高,铒的发光得到增强。讨论了铒离子的发光机制。

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国家自然科学基金

中科院半导体所;中科院上海技术物理所

国家自然科学基金

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18527

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/103901

Idioma(s)

中文

Fonte

梁建军;王永谦;陈维德;王占国;常勇.氧、硼、磷掺杂对氢化非晶硅中铒1.54μm发光的作用,发光学报,2000,21(3):196

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文