GaAs研磨片化学腐蚀均匀性的分析

采用不同的化学腐蚀方法，探讨了不同体系成份、温度、腐蚀过程的吸放热对晶片均匀性的影响，提出氨水系列，进行晶片化学腐蚀，晶片厚度均匀性11.47%，为下步工艺提供平整度较好的晶片。