a-Si∶O∶H薄膜微结构及其高温退火行为研究


Autoria(s): 王永谦; 陈长勇; 陈维德; 杨富华; 刁宏伟; 许振嘉; 张世斌; 孔光临; 廖显伯
Data(s)

2001

Resumo

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国家973计划,国家自然科学基金

中科院半导体所

国家973计划,国家自然科学基金

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18233

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/103754

Idioma(s)

中文

Fonte

王永谦;陈长勇;陈维德;杨富华;刁宏伟;许振嘉;张世斌;孔光临;廖显伯.a-Si∶O∶H薄膜微结构及其高温退火行为研究,物理学报,2001,50(12):2418

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文