GaAs衬底生长的立方GaN晶片键合技术


Autoria(s): 孙元平; 付羿; 渠波; 王玉田; 冯玉宏; 赵德刚; 郑新和; 段俐宏; 李秉臣; 张书明; 杨辉; 姜晓明; 郑文莉; 贾全杰
Data(s)

2002

Resumo

利用晶片键合技术通过多层金属膜成功地把立方相GaN LED结构键合到新衬底Si上,并又利用湿法腐蚀技术去掉了原GaAs衬底.SEM和PL观察表明,利用键合技术可以完整地把立方相GaN以外延薄膜转移到新的衬底上而不改变外延层的物理和光学性质.XRD(x射线衍射)结果分析显示,键合后的样品中出现了新的合金和化合物

国家“八六三”计划基金,国家杰出青年基金,国家自然科学基金-RGC联合基金资助项目

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17917

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/103596

Idioma(s)

中文

Fonte

孙元平;付羿;渠波;王玉田;冯玉宏;赵德刚;郑新和;段俐宏;李秉臣;张书明;杨辉;姜晓明;郑文莉;贾全杰.GaAs衬底生长的立方GaN晶片键合技术,中国科学. E辑,技术科学,2002,32(5):584-589

Palavras-Chave #光电子学
Tipo

期刊论文