GaAs衬底生长的立方GaN晶片键合技术
Data(s) |
2002
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Resumo |
利用晶片键合技术通过多层金属膜成功地把立方相GaN LED结构键合到新衬底Si上,并又利用湿法腐蚀技术去掉了原GaAs衬底.SEM和PL观察表明,利用键合技术可以完整地把立方相GaN以外延薄膜转移到新的衬底上而不改变外延层的物理和光学性质.XRD(x射线衍射)结果分析显示,键合后的样品中出现了新的合金和化合物 国家“八六三”计划基金,国家杰出青年基金,国家自然科学基金-RGC联合基金资助项目 |
Identificador | |
Idioma(s) |
中文 |
Fonte |
孙元平;付羿;渠波;王玉田;冯玉宏;赵德刚;郑新和;段俐宏;李秉臣;张书明;杨辉;姜晓明;郑文莉;贾全杰.GaAs衬底生长的立方GaN晶片键合技术,中国科学. E辑,技术科学,2002,32(5):584-589 |
Palavras-Chave | #光电子学 |
Tipo |
期刊论文 |