二元高-k材料研究进展及制备


Autoria(s): 周剑平; 柴春林; 杨少延; 刘志凯; 张志成; 陈诺夫; 林兰英
Data(s)

2002

Resumo

随着大规模集成电路的发展,需要一种高介质材料来代替传统的SiO2,介绍了可能替代SiO2的几种二元材料的研究现状,主要包括Si3N4,Ta2O5,TiO2,ZrO2,Y2O3,Gd2O3和CeO2几种材料的结构和电学性能,以及制备薄膜的几种方法;蒸发法,化学气相沉积和离子束沉积。

国家973基金资助项目(G2 365 5)

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17791

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/103533

Idioma(s)

中文

Fonte

周剑平;柴春林;杨少延;刘志凯;张志成;陈诺夫;林兰英.二元高-k材料研究进展及制备,功能材料,2002,33(5):462-464

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文