低束流钕离子注入外延硅薄层的结构研究


Autoria(s): 曾宇昕; 程国安; 王水凤; 肖志松
Data(s)

2003

Resumo

采用金属蒸气真空弧(MEVVA)离子源以低束流方式将Nd离子注入到外延硅片中,经高温快速退火处理,制备了结晶良好的钕硅掺杂层。用扫描电子显微镜(SEM)、反射式高能电子衍射(RHEED)和X射线衍射(XRD)分析了在不同退火条件下样品注入层相结构的变化。研究结果表明,经高温热处理,注入层形成结晶良好的钕硅化合物,出现由Nd_5Si_4相向NdSi相转变的趋势。并对其转变过程进行了初步探讨。

国家自然科学基金(69766 1)资助

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17761

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/103518

Idioma(s)

中文

Fonte

曾宇昕;程国安;王水凤;肖志松.低束流钕离子注入外延硅薄层的结构研究,核技术,2003,26(11):823-826

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文