AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究进展


Autoria(s): 王翠梅; 王晓亮; 王军喜
Data(s)

2005

Resumo

简要回顾了AlGaN/GaN HEMT器件电流崩塌效应研究的进展,着重阐述了虚栅模型、应力模型等几种解释电流崩塌效应形成机理的模型和器件钝化、生长盖帽层等减小电流崩塌效应的措施.

中科院创新工程重要方向性项目经费,国家自然科学基金重点项目,"973"项目,"863"项目

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17155

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/103215

Idioma(s)

中文

Fonte

王翠梅;王晓亮;王军喜.AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究进展,固体电子学研究与进展,2005,25(1):35-41

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文