带胶剥离工艺粘附性实验研究
| Data(s) |
2005
|
|---|---|
| Resumo |
带胶剥离是微电子工艺的常见工艺步骤.文章通过对带胶剥离的样品进行退火实验,研究了电极蒸发金属和不同基底的粘附特性.实验表明,带胶剥离工艺制备的电极,其金属与衬底的粘附性差,退火过程产生气泡,严重影响了器件的特性.蒸发温度、蒸发室真空度,以及基片表面的清洁度与气泡产生有密切的关系.从这几点入手,提出了相应的改进方法. 国家重大基础研究发展(973)计划资助项目,国家高技术研究发展(863)计划资助项目 |
| Identificador | |
| Idioma(s) |
中文 |
| Fonte |
姚飞;薛春来;成步文.带胶剥离工艺粘附性实验研究,微电子学,2005,35(5):513-516 |
| Palavras-Chave | #光电子学 |
| Tipo |
期刊论文 |
