Cu导线表面起伏程度对早期失效的影响
| Data(s) |
2005
|
|---|---|
| Resumo |
使用两种化学机械抛光剂得到的单层大马士革Cu导线表面起伏程度不同．扫描电镜观察到明显的缺陷出现在大起伏的Cu导线表面．这种表面缺陷导致早期失效比率剧增至几乎100％、电迁移寿命猛降至早期失效的量级、失效时间分布从多模变为单模，其相应的失效机制激活能为0．744-0．02eV，这说明失效主要是由Cu原子沿导线表面扩散引起的．最弱链接近似被用来分析单根Cu导线 上海市科委科研计划项目 |
| Identificador | |
| Idioma(s) |
中文 |
| Fonte |
汪辉;朱建军;王国宏;C Bruynseraede;K Maex.Cu导线表面起伏程度对早期失效的影响,电子学报,2005,33(8):1516-1518 |
| Palavras-Chave | #光电子学 |
| Tipo |
期刊论文 |
