垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析
| Data(s) |
2006
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|---|---|
| Resumo |
采用FRESNEL光学软件和MATLAB编程，详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响．发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中，管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大。 采用FRESNEL光学软件和MATLAB编程，详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响．发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中，管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大。 于2010-11-23批量导入 zhangdi于2010-11-23 13:02:41导入数据到SEMI-IR的IR Made available in DSpace on 2010-11-23T05:02:41Z (GMT). No. of bitstreams: 1 4192.pdf: 317483 bytes, checksum: 4473da8289af565b689f10285c0ae8db (MD5) Previous issue date: 2006 国家自然科学基金国际合作重大项目资助项目 中国科学院半导体研究所 国家自然科学基金国际合作重大项目资助项目 |
| Identificador | |
| Idioma(s) |
中文 |
| Fonte |
刘超;张雅丽;徐桂芝;张韬;侯广辉;祝宁华.垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析,半导体学报,2006,27(8):1480-1483 |
| Palavras-Chave | #光电子学 |
| Tipo |
期刊论文 |
