高性能InGaAs/AlAs共振隧穿二极管的研制与器件模拟分析


Autoria(s): 马龙; 张杨; 戴扬; 杨富华; 曾一平; 王良臣
Data(s)

2007

Resumo

在半绝缘的InP衬底上采用分子束外延的方法生长制备了不同势垒厚度的RTD材料样品,室温下测量的最高峰-谷电流比为18.39.通过模拟得到RTD直流特性与势垒厚度、势阱材料及厚度、隔离层厚度以及掺杂浓度间的关系,对结果进行了分析与讨论.

在半绝缘的InP衬底上采用分子束外延的方法生长制备了不同势垒厚度的RTD材料样品,室温下测量的最高峰-谷电流比为18.39.通过模拟得到RTD直流特性与势垒厚度、势阱材料及厚度、隔离层厚度以及掺杂浓度间的关系,对结果进行了分析与讨论.

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国家高技术研究发展计划资助项目

中国科学院半导体研究所

国家高技术研究发展计划资助项目

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16313

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/102195

Idioma(s)

中文

Fonte

马龙;张杨;戴扬;杨富华;曾一平;王良臣.高性能InGaAs/AlAs共振隧穿二极管的研制与器件模拟分析,半导体学报,2007,28(4):563-566

Palavras-Chave #微电子学
Tipo

期刊论文