Si基外延GaN的结构和力学性能


Autoria(s): 魏同波; 王军喜; 刘喆; 李晋闽
Data(s)

2007

Resumo

采用MOCVD技术在Si衬底(111)面上生长了GaN外延膜,分析了薄膜表面形貌和Si基GaN的临界载荷,研究了表面发光性能和GaN晶体质量随深度的变化.结果表明,外延层的表面比较平整,多组超晶格插入层可以进一步降低位错密度,提高晶体质量.膜的表面有许多颗粒状的发光中心,除了强的带边峰外,还有弱的黄光带和红光带,这可能是ON与VGa所产生的深能级跃迁产生的.GaN的晶体质量具有梯度变化,GaN外延层的上层晶体质量比较好,界面附近比较差,但是外延层与衬底的结合强度较高,临界载荷达到2.05 N.

采用MOCVD技术在Si衬底(111)面上生长了GaN外延膜,分析了薄膜表面形貌和Si基GaN的临界载荷,研究了表面发光性能和GaN晶体质量随深度的变化.结果表明,外延层的表面比较平整,多组超晶格插入层可以进一步降低位错密度,提高晶体质量.膜的表面有许多颗粒状的发光中心,除了强的带边峰外,还有弱的黄光带和红光带,这可能是ON与VGa所产生的深能级跃迁产生的.GaN的晶体质量具有梯度变化,GaN外延层的上层晶体质量比较好,界面附近比较差,但是外延层与衬底的结合强度较高,临界载荷达到2.05 N.

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国家八六三高技术2 6AA 3A111资助项目

中科院半导体研究所

国家八六三高技术2 6AA 3A111资助项目

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16243

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/102160

Idioma(s)

中文

Fonte

魏同波;王军喜;刘喆;李晋闽.Si基外延GaN的结构和力学性能,材料研究学报,2007,21(4):409-413

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文