大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析


Autoria(s): 王立彬; 陈宇; 刘志强; 伊晓燕; 马龙; 潘领峰; 王良臣
Data(s)

2007

Resumo

对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16151

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/102114

Idioma(s)

中文

Fonte

王立彬;陈宇;刘志强;伊晓燕;马龙;潘领峰;王良臣.大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析,半导体光电,2007,28(6):769-773

Palavras-Chave #微电子学
Tipo

期刊论文