大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析
Data(s) |
2007
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Resumo |
对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。 |
Identificador | |
Idioma(s) |
中文 |
Fonte |
王立彬;陈宇;刘志强;伊晓燕;马龙;潘领峰;王良臣.大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析,半导体光电,2007,28(6):769-773 |
Palavras-Chave | #微电子学 |
Tipo |
期刊论文 |