大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析

对功率型倒装结构发光二极管（LED）温度场分布进行了有限元模拟，与实测结果进行了比较，并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明，凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系，蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时，对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。