高温退火处理提高半绝缘VGF-GaAs单晶的电学性能


Autoria(s): 占荣; 赵有文; 于会永; 高永亮; 惠峰
Data(s)

2008

Resumo

垂直梯度凝固法(VGF)生长的低位错半绝缘(SI)GaAs单晶存在电阻率和迁移率低、电学补偿度小、均匀性差等问题.在3种不同温度条件下,对VGF-SI-GaAs晶片进行了加As压的闭管退火处理.结果表明,经过1160℃/12h的高温退火处理后,VGF-SI-GaAs单晶的电阻率、迁移率和均匀性均得到了显著提高.利用Hall、热激电流谱(TSC)、红外吸收法分别测试分析了原生和退火VGF-SI-GaAs单晶样品的电学性质、深能级缺陷、EL2浓度和C浓度,并与常规液封直拉法(LEC)SI-GaAs单晶样品进行了比较.原生VGF-SI-GaAs单晶中的EL2浓度明显低于LEC-SI-GaAs单晶,经过退火处理后其EL2浓度显著增加,电学补偿增强,而且能级较浅的一些缺陷的浓度降低,因而有效提高了其电学性能.

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/15951

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/102014

Idioma(s)

中文

Fonte

占荣;赵有文;于会永;高永亮;惠峰.高温退火处理提高半绝缘VGF-GaAs单晶的电学性能,半导体学报,2008,29(9):1770-1774

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文