Cu 电化学溶解与阻蚀的交流阻抗研究液／液界面离子传输的促进与抑制

1. 对恒定电位下，不同浓度的 Cl~- 介质中 Cu 的电化学溶解行为用交流阻抗方法进行了充分表征，通过对这些阻抗图谱的解析处理，结合扫描显微镜（SEM）照片，提出了 Cu 的溶解机理。所得结果与文献用其他方法一致。2. H_2SO_4 介质中，测得不同浓度，不同电位下 Cu 的电化学溶解过程的交流阻抗图谱，对所得各种情形下的图谱进行了详细解析，提出了溶解的机理。3. KCl 介质中，还探讨了异硫氰酸苯酯（C_6H_5NCS）的吸附对 Cu 电化学溶解行为的影响，获得了阻蚀行为的特征阻抗图谱。4. 分析阻抗 Bode 图时，发现表面膜或覆盖层的存在与电容和阻抗 Bode 图上的突跃有一定的关联。文献尚未见这方面的有关报道。