聚烯烃复合膜的附生结晶研究


Autoria(s): 林建
Data(s)

1992

Resumo

本文以电子显微镜、光学显微镜为手段,系统地研究了结晶温度,样品厚度、降温速率、分子支化等因素对聚乙烯(PE)与全同立构聚丙烯(ipp)复合膜附生结晶的影响。降温速率过慢或过快均对HDPE/ipp体系的附生结晶不利。HDPE/ipp体系的附生界面层厚度在降温速率缓慢时约为900A;在降温速率过快时约为1200A;在附生结晶的最佳降温速率下的约为1800A。HDPE分子支化对PE/ipp体系的附生结晶也不利。支化越严重,附生界面层厚度越薄。在最佳降温速率下,HDPE附生界面层厚度约为1800A;LLDPE约为1200A;LDPE不足300A。以偏光显微镜研究HDPE/ipp体系的附生结晶较为成功,在HDPE厚达3600A时,仍可看到很少量的HDPE取向结晶。而以偏光显微镜研究LLDPE/ipp、LDPE/ipp体系附生结晶则较为困难。

Identificador

http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/35455

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/96720

Idioma(s)

中文

Fonte

聚烯烃复合膜的附生结晶研究.林建[d].中国科学院长春应用化学研究所,1992.20-25

Palavras-Chave #附生结晶 #形态结构 #聚乙烯 #聚丙烯 #电子显微学 #光学显微学
Tipo

学位论文