用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法
| Contribuinte(s) |
汤保平:中科专利商标代理有限责任公司 中国科学院半导体研究所 |
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| Data(s) |
12/08/2010
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| Resumo |
本发明提供一种用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法，其特征在于，包括如下步骤:步骤1:在一太阳电池芯片的底部固接一软键合材料层，该软键合材料层为低熔点金属，该低熔点金属在电池的工作温度区域内为液态，低于电池的工作温度时为固态;步骤2:将软键合材料层的另一面固接在管壳的上面;步骤3:将管壳的另一面绝缘固定在一散热器上，完成软键合工艺。 本发明提供一种用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法，其特征在于，包括如下步骤:步骤1:在一太阳电池芯片的底部固接一软键合材料层，该软键合材料层为低熔点金属，该低熔点金属在电池的工作温度区域内为液态，低于电池的工作温度时为固态;步骤2:将软键合材料层的另一面固接在管壳的上面;步骤3:将管壳的另一面绝缘固定在一散热器上，完成软键合工艺。 于AD批量导入至AEzhangdi Made available in DSpace on 2010-08-12T05:13:45Z (GMT). No. of bitstreams: 1 3572.pdf: 337816 bytes, checksum: 954574410e3b8eb593ce97438b45e727 (MD5) |
| Identificador | |
| Idioma(s) |
中文 |
| Fonte |
崔 敏;陈诺夫;王彦硕;白一鸣 ,用于高倍聚光太阳电池系统的软键合方法,CN200810116739.3 ,2008-07-16 |
| Tipo |
专利 |
