集成肋片式红外半导体激光器结构


Autoria(s): 刘俊岐; 刘峰奇; 李 路; 王利军; 王占国
Contribuinte(s)

汤保平:中科专利商标代理有限责任公司

中国科学院半导体研究所

Data(s)

12/08/2010

Resumo

一种集成肋片式红外半导体激光器结构,其特征在于,该结构包括:一脊形区;一集成肋片式结构,该集成肋片式结构制作在脊形区上面的中间位置;两包覆散热区,该两包覆散热区制作在脊形区上面、集成肋片式结构的两侧;上、下欧姆接触层,该上欧姆接触层制作在集成肋片式结构和两包覆散热区的上表面;该下欧姆接触层制作在脊形区的下表面。

一种集成肋片式红外半导体激光器结构,其特征在于,该结构包括:一脊形区;一集成肋片式结构,该集成肋片式结构制作在脊形区上面的中间位置;两包覆散热区,该两包覆散热区制作在脊形区上面、集成肋片式结构的两侧;上、下欧姆接触层,该上欧姆接触层制作在集成肋片式结构和两包覆散热区的上表面;该下欧姆接触层制作在脊形区的下表面。

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Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/13408

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/61799

Idioma(s)

中文

Fonte

刘俊岐;刘峰奇;李 路;王利军;王占国 ,集成肋片式红外半导体激光器结构,CN200810116832.4 ,2008-07-18

Tipo

专利