InP衬底上集成增强型和耗尽型HEMT的制作方法


Autoria(s): 戴扬
Contribuinte(s)

汤宝平

中科院半导体研究所

Data(s)

26/08/2009

Resumo

于AD批量导入至AEzhangdi

于AD批量导入至AEzhangdi

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/9082

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/61706

Idioma(s)

中文

Fonte

戴扬,InP衬底上集成增强型和耗尽型HEMT的制作方法,CN200810057889,39498

Tipo

专利