电子辐射涂层固化轻质镁水泥板及其加工工艺


Autoria(s): 王兴林; 张明超; 李江
Contribuinte(s)

王玉双

中国科学院近代物理研究所

Data(s)

29/12/2000

Resumo

本发明涉及一种电子辐射涂层固化轻质镁水泥板及其加工工艺;该产品是以镁水泥板为基质,在其上刷涂涂层后经电子辐射固化;其涂层是由改性不饱和聚酯树脂、环氧丙烯酸酯树脂、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、苯乙烯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、添加剂、颜料组成;其加工工艺是将水泥板表面用胶液喷涂后,再在其上涂涂层,然后在加速上辐照即可;本发明制备的镁水泥板保温、机械强度高、表面光洁度高、耐水洗、耐污、耐腐蚀,且其工艺节能、无污染。

Identificador

http://ir.impcas.ac.cn/handle/113462/949

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/46313

Idioma(s)

中文

Direitos

1

Fonte

王兴林、张明超、李江 ,电子辐射涂层固化轻质镁水泥板及其加工工艺 ,96122263.8,1996-11-20

Tipo

专利