大功率半导体激光器二维阵列模块特性分析
Data(s) |
2006
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Resumo |
根据固体激光器抽运的技术要求,设计了一种具有水冷装置的大功率半导体激光器二维阵列模块,并对半导体激光器热沉和致冷系统的热流进行了分析。在不同占空比下,对该模块进行了测试与分析。该模块的中心波长为810nm,光谱半峰全宽(FWHM)为2.5nm,工作电流为110A(200μs,10%占空比),循环水温为15℃时输出峰值功率为280W。结果表明,该封装结构在占空比小于5%时器件工作特性良好,在10%占空比F也可正常工作。利用该模块可以组合成多种几何结构、功率更高的半导体激光器组件。 |
Identificador | |
Idioma(s) |
中文 |
Fonte |
辛国锋;瞿荣辉;陈晨;皮浩洋;陈高庭;封惠忠;方祖捷.大功率半导体激光器二维阵列模块特性分析,中国激光,2006,33(4):447-450 |
Palavras-Chave | #激光器;半导体激光器 #激光器 #半导体激光器 #二维阵列 #冷却系统 #高功率 |
Tipo |
期刊论文 |