MEMS结构残余变形的SEM电镜云纹法实验研究

<正>微电子机械系统(MEMS)是集机械电子元件为一体具有传感、动作、控制操纵功能的集成系统。其结构由多层薄膜构成。它的制作工艺与宏观构件不同,是由薄膜刻蚀而制得的。制作过程中就可能形成残余应力。在去除牺牲层过程中残余应力释放而使得构件形状尺寸发生变化。实验结果表明,过大的残余应力致使MEMS构件发生翘曲破坏。由此可见,研究MEMS构件的残余应力是其设计中相当重要的问题。残余应力一般是通过残余变形即残余应变的量测而间接获得,因此,如何测量残余应变是十分重要问题。