微桥结构镍膜的弹性模量和残余应力研究


Autoria(s): 陈吉安; 杨春生; 周勇; 丁桂甫; 王莉; 王明军; 张亚民; 张泰华
Data(s)

30/09/2003

Resumo

采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了宽度在微米尺度的镍(Ni)膜微桥结构试样。采用纳米压痕仪(Nanoindenter)XP系统的楔形压头测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Ni膜的弹性模量及残余应力,分别为190GPa和87MPa。与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量(186.8±7.5)GPa相符合。

国家重点基础研究发展规划(973)资助项目(G1999033103)

Identificador

http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/42230

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/6448

Idioma(s)

中文

Fonte

微细加工技术.2003(3):66-71

Palavras-Chave #Ni膜微桥 #MEME技术 #力学特性
Tipo

期刊论文