微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究
| Data(s) |
25/08/2003
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|---|---|
| Resumo |
采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了铜 (Cu)膜微桥结构试样 ,应用陶瓷压条为承力单元 ,并与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合 ,解决了较宽Cu膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系 ,并结合微桥力学理论模型得到了Cu膜微桥的杨氏模量及残余应力 ,其值分别为 115 .2GPa和 19.3MPa ,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Cu膜杨氏模量 110± 1.6 7GPa相吻合。 国家重点基础研究发展规划 (973)项目—“集成微光机电系统研究”子项目 (G1 9990 331 0 3)资助 |
| Identificador | |
| Idioma(s) |
中文 |
| Fonte |
现代科学仪器.2003(4):45-48 |
| Palavras-Chave | #Cu膜微桥 #MEMS技术 #力学性能 |
| Tipo |
期刊论文 |
