微桥结构Ni膜杨氏模量和残余应力研究

采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了镍(Ni)膜微桥结构试样,应用陶瓷压条为承力单元,与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合,解决了较宽Ni膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了Ni膜微桥的杨氏模量及残余应力,其值分别为190.5GPa和146MPa,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Ni膜杨氏模量186.8±7.34GPa相吻合。

国家重点基础研究发展规划(973)项目-“集成微光机电系统研究”子项目(G1999033103)资助。