微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量


Autoria(s): 王明军; 周勇; 陈吉安; 杨春生; 张亚民; 高孝裕; 周志敏; 张泰华
Data(s)

30/12/2004

Resumo

利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品.采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力.结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大.与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8±7.5 GPa相比较,两者符合较好.

国家重点基础研究发展规划(973)项目(G1999033103)

Identificador

http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41632

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/6149

Idioma(s)

中文

Fonte

电子元件与材料.2004(12):13-16

Palavras-Chave #材料测量与分析技术 #镍膜微桥 #MEMS技术 #弹性模量 #残余应力
Tipo

期刊论文