热喷涂构件中残余应力的理论分析

本文发展一种新的分析涂层结构（平板、梁）热残余应力的模型，可以研究骤冷过程（Quenching）和冷却过程（Cooling）在涂层结构内引发的残余应力分布。与以往模型相比，其优势在于：它可以考虑源于喷涂过程的涂层孔隙率、温度梯度等因素对于涂层和基底内残余应力的影响。其中孔隙率和温度分布由计算机模拟涂层沉积过程得到。另外，当基底的材料和几何参数被固定时，我们分析了诸如涂层的理想模量、厚度、热膨胀系数等参数，对于涂层结构中最终残余应力分布的改变机理。