高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系
Data(s) |
25/01/2007
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Resumo |
设计并加工了在材料试验机上使用的高压扭转夹持装置,并用装置获得了不同扭转变形量的纯铜试样.使用电子背散射衍射技术测量了处理后试样品粒尺寸沿径向的分布.对比分析了晶粒细化程度和应变量的关系,提出了一个描述晶粒细化的简单剪切球模型.结果表明,晶粒细化程度随着应变量的增大而增强,平均晶粒尺寸为原始平均尺寸的1/50.当剪切应变小于10对,晶粒尺寸随着剪切应变的增大迅速变小;当剪切应变大于10对,晶粒尺寸的变化趋于缓慢,晶粒细化程度与Stuwe等效应变之间有幂函数关系.依据简单剪切球形晶粒的模型,得到了晶粒细化程度随剪切应变增大而增强的规律,并与实验数据的变化趋势一致。 |
Identificador | |
Idioma(s) |
中文 |
Fonte |
材料研究学报.2007,21(1): 72-76 |
Palavras-Chave | #金属材料 #纯铜 #高压扭转 #电子背散射衍射 #晶粒尺寸 #晶粒细化 |
Tipo |
期刊论文 |