CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解
| Data(s) |
15/12/2007
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| Resumo |
化学机械抛光（chemicalmechanicalpolishing，CMP）是一项融合了化学分解和机械力学的工艺技术，其中包含了流体动力润滑的作用．文中通过分析流场效应，建立了Sum在化学机械抛光实验基础上获得的润滑（Reynolds）方程，利用Chebyshev加速超松弛技术对润滑方程进行求解，得到了新的抛光液压力分布模型，给出了一些新的载荷及转矩在不同参数下的变化情况． |
| Identificador | |
| Idioma(s) |
中文 |
| Fonte |
自然科学进展.2007,17(12): 1724-1728 |
| Palavras-Chave | #化学机械抛光 #润滑方程 #压力分布模型 #Chebyshev加速超松弛技术 |
| Tipo |
期刊论文 |
