温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟


Autoria(s): 周国辉; 王东雷; 黄一中; 褚武扬; 周富信
Data(s)

1997

Resumo

以Al作为研究对象,采用EAM势实施分子动力学模拟。在Ⅰ型和Ⅱ型加载条件下,研究了温度和取向对位错发射、裂纹脆性及韧性扩展的影响。模拟结果表明,升高温度,发射位错的临界应力强度因子按指数规律降低。加载速率在一定范围内将影响临界应力强度因子。临界应力强度因子随着加载速率的增大而增大。

Identificador

http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/27082

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/2630

Idioma(s)

中文

Fonte

北京科技大学学报.1997,19(6):605-609

Palavras-Chave #位错发射 #分子动力学 #原子级模拟 #Al
Tipo

期刊论文