Cu原子簇触发形核下的深过冷Ag-Ge合金组织演变研究


Autoria(s): 孙玉峰; 刘晓芳; 王育人; 魏炳忱
Data(s)

2006

Resumo

采用玻璃包覆的方法获得具有较大过冷度的亚共晶、共晶以及过共晶Ag-Ge合金熔体,并通过高能离子束轰击Cu箔产生Cu原子团簇溅射到过冷合金熔体中来触发非均质形核过程。凝固后合金显微组织的分析结果表明:在深过冷合金熔体中引入Cu原子团簇,它对亚共晶、共晶以及过共晶Ag-Ge合金的显微组织演变有着不同的影响效果,分析了显微组织的演变规律与形成机制。

Identificador

http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16791

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/1438

Idioma(s)

中文

Palavras-Chave #力学 #玻璃包覆 #深过冷 #显微组织 #侧向生长
Tipo

期刊论文