等离子体喷涂涂层细观结构与工艺相关性研究


Autoria(s): 黄晨光; 段祝平; 吴承康
Data(s)

2003

Resumo

采用改进的颗粒沉积模型和一种新建议的循环算法,利用数值方法模拟了等离子体喷涂中涂层的生长过程及涂层的细观结构。数值模拟,主要包括了陶瓷液滴的高速变形与凝固、涂层材料的堆积、涂层中细胞空洞的形成与温度场的迭代计算等过程。研究结果表明,涂层中孔隙率的分布与一些关键工艺参数和基底表面状态等有关,液态陶瓷颗粒的直径和飞行速度的加大会引起涂层内孔隙率的增加,而基体温度和表面粗糙度的升高则有利于提高涂层的致密度。本文的研究结果将有助于定量或半定量地优化选取工艺参数以便获得所需的涂层结构和改善涂层的力学性能。

Identificador

http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16752

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/1401

Idioma(s)

中文

Palavras-Chave #力学 #等离子体喷涂 #孔隙率 #涂层生长
Tipo

期刊论文