Avaliação de impactos ambientais de equipamentos eletroeletrônicos através de inventário dos materiais usados na fabricação

Pós-graduação em Engenharia Civil e Ambiental - FEB

Equipamento de hipotermia para ser utilizado em tratamento muscular com lesões na fase aguda

Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)

Análise experimental de um trocador de calor por mudança de fase e desenvolvimento de um modelo numérico simplificado

Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEIS

Desenvolvimento experimental e simulação numérica de uma réplica térmica de placa de circuito impresso

Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEIS

Análise teórica e simulação computacional de um sistema de resfriamento líquido de processadores de computadores pessoais

This paper aims to study the thermal aspects involved in a liquid cooling system for processors, analyzing their competitiveness and efficiency across the fins and fan system usually used by personal computers, because electronic components become more potent and consequently current methods of cooling are becoming ineffective. The liquid cooling system and air cooling system have different heat transfer mechanisms that involve mainly convection and conduction heat transfer modes, and, furthermore, requires an analysis of fluid dynamics, which can evaluate the losses involved in the closed system, consisting in an exchanger heat pipe and water blocks in liquid cooling system or heat sink and turbo-axial fan in the air cooling system

Sistemas bioinspirados aplicados no estudo de interação e sensoriamento de derivados xantênicos

Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)

Aplicação da logística reversa como solução para gestão dos resíduos eletrônicos

The present study aimed to analyze how develops the reverse logistics process applied in electrical and electronic products. Such analysis was obtained through literature search and with the completion of a case study, which was developed at the company's Oxil Reverse Manufacture, showing the advantages obtained as well as the difficulties faced in the implementation of the reverse logistics process. The development of this research shows its importance in so far as the residues generated by electronic components, which are one of the most harmful to the environment and harmful to human health, highly possessing heavy metals and non-biodegradable materials in their composition. In this way, the components collected from this activity, should be properly recycled, reused and finally housed in suitable location, these steps that are part of the reverse logistics process

Metodologia de simulação numérica do comportamento térmico em equipamentos eletroeletrônicos

Pós-graduação em Engenharia Elétrica - FEIS

Análise de dissipadores de calor com filmes de diamante CVD

Dissipadores de calor recobertos com filmes de diamante CVD foram desenvolvidos para acoplar a semicondutores, utilizando-se do Laboratório de Deposição de Filmes de Diamante CVD, na UNESP - Campus de Guaratinguetá e o Laboratório de Diamantes da Universidade São Francisco, em Itatiba, SP. Analisou-se o filme de diamante CVD sobre o silício, para emprego como dissipador de calor, porque o filme de diamante CVD pode ter o valor da condutividade térmica até cinco vezes superior ao do cobre e de dez vezes a do alumínio. Os filmes foram obtidos via deposição através de reator de filamento quente, trabalhando-se com vários filamentos retilíneos em paralelo, resultando assim em um processo que visou obter um filme mais uniforme e com grande área de deposição. Os dados para análises da composição química superficial dos filmes foram obtidos por Difração de Raios-X, Dispersão de Energia de Raios-X e para a verificação da morfologia e espessura do filme foi utilizada a Microscopia Eletrônica de Varredura. Para a verificação do comportamento da temperatura sobre o dissipador com o filme de diamante CVD foi utilizada uma câmera de imagem termográfica, marca Fluke, modelo Ti 40 FT. Foram obtidos filmes de 2 e 10 ?m sobre o silício. Estas espessuras ainda não oferecem um desempenho mecânico que o torne autosustentado. Do ponto de vista de desempenho térmico as análises mostraram que, mesmo com pequena espessura, o filme de diamante CVD apresentou bom resultado experimental. Os principais desafios de construção para esse dissipador de calor são a obtenção do filme com espessura acima de um mm e a garantia da qualidade do filme com a repetitividade do processo em cujo caso torna-se necessário definir as dimensões do dissipador antes da deposição do filme.

Cálculo e análise de efeitos de campo magnético nos estados eletrônicos de impurezas rasas em materiais semicondutores

Pós-graduação em Ciência e Tecnologia de Materiais - FC

Investigação de propriedades de filmes finos de Al2O3 para aplicação em dispositivos eletrônicos

Pós-graduação em Ciência e Tecnologia de Materiais - FC

Estudo de propriedades físicas de materiais adesivos ortodônticos

Pós-graduação em Ciência dos Materiais - FEIS

Cálculo de funções de Wannier eletrônicas para aplicações em ciência dos materiais

Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)

Desgaste abrasivo e dureza de seis resinas compostas expostas a diferentes tempos de fotopolimerização com aparelhos de LED e lâmpada incandescente

Pós-graduação em Ciência e Tecnologia de Materiais - FC

Estrutura eletrônica de materiais orgânicos: moléculas antimalariais de sulfonamidas e anilinoquinolinas

Pós-graduação em Ciência e Tecnologia de Materiais - FC