氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果


Autoria(s): 潘文霞; 吴承康; 冈本平
Data(s)

2000

Resumo

对AlN陶瓷基板进行了减压直流等离子体喷涂镀Al,在基板表面形成厚度约2μm的金属Al薄层,实现了Al与AlN中的良好接合。

Identificador

http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/17474

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/2095

Palavras-Chave #力学
Tipo

期刊论文